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美隐轰投14吨巨型钻地弹钻深61米可灭伊朗地下设施

2019-05-25 7:09:11 小猪猪 ITCN 分享

“网红”百万医疗险再迎新变革 保障期长达六年且承诺续保的产品诞生!##########

原标题:“网红”百万医疗险再迎新变革 保障期长达六年且承诺续保的产品诞生!

近年来,百万医疗险以其高性价比、全面的医疗保障,在互联网上迅速蹿红,成为备受消费者欢迎的“网红保险”,不少保险公司也应运推出了百万医疗险产品。但目前市场上的百万医疗险多为一年期,因此,下一年能否顺利续保、续保时保费是否会上涨等问题就成为了很多消费者购买此类产品最大的“心头隐患”。

为了解决这一主要痛点,腾讯微保联合泰康人寿,于近日推出了微医保·长期医疗险。据悉,该产品不仅延续了百万医疗险高性价比的优点,也是一款六年期长期医疗险,也就是说,用户在投保时将一次性获得保险期限为6年的保险合同,不需要一年一买,而6年之后按续保条件可直接续保该款产品,仍可继续拥有长期的保障,当然,与目前市场的百万医疗险产品类似,微医保·长期医疗险续保时也是免核保、免等待期的,消费者的医疗保障可无缝衔接。

保障期长达6年 期间保费不涨价

从微医保·长期医疗险的保险条款来看,该款产品的保障期间是6年,采用均衡费率,也就是说,在6年保障期内,每年消费者所交的保费都是均等的,并不会因为年龄的增长而提高保费。此外,即便在6年保障期内发生理赔或身体患病,消费者也可继续享受保障,直至保障期结束。

显然,微医保·长期医疗险与一年期百万医疗险相比,有着诸多的优势,例如稳定性更强,因为在产品保障期内,每年的保费是恒定的,所以消费者无需担心产品逐年涨价;同时,该款产品在保障期内也并不会出现无法续保的风险,即使产品因各种原因停售,消费者也仍可以享受剩余的保障期,直至6年保障期结束。与此同时,该产品依旧延续微保良好的用户体验,支持月缴,最低13.5元/月,保额高达400万,兼具低门槛与灵活性。

被保人罹患重疾豁免保费 医疗保障更全面

值得关注的是,目前市场上也有一些能实现多年保证续保的百万医疗险产品,例如好医保·长期医疗险等,但仔细对比,微医保·长期医疗险还是有着自身独特的优势。从好医保·长期医疗险的宣传材料来看,该款产品的保障期间其实只有一年,只是续保时,是6年保证续保,可逐年续保。而微医保·长期医疗险则直接将保障期间定为6年,6年内无需续保操作。

此外,好医保.长期医疗险在6年的保证续保期中,保费并非每年都均等,而只是费率表不会涨价,但费率表中显示,消费者的年龄上涨,保费也会相应提高,也就是说,即便在保证续保期,消费者所交的保费也会随着年龄的增长而有所上涨。而微医保·长期医疗险则并不会在6年的保障期间涨保费。

微医保·长期医疗险还增加了质子重离子治疗、重疾住院津贴、重疾豁免保费等保障,用户因重疾住院可享受100元/天的住院津贴、“治癌利器”质子重离子治疗费用也可报销、被保人患重大疾病还能免交剩余保费,为用户提供了更为全面的医疗保障。

同时,在免赔额上,微医保·长期医疗险也有所创新,虽然仍将一般医疗免赔额定为1万元,但也规定了被保险人若上一年无理赔,则下一年免赔额降低1000元,最低可降至8000元,理赔门槛进一步降低。

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美隐轰投14吨巨型钻地弹钻深61米可灭伊朗地下设施FPGA厂商莱迪思:物联网太碎片化,开发AI芯片成本太高##########

原标题:FPGA厂商莱迪思:物联网太碎片化,开发AI芯片成本太高

  “如果真的找到足够的量开一个ASIC(专用定制芯片),那的确是好方案,可是问题是物联网真的太广、太碎片化了,开一个芯片费用很高。”在被问到如何看待目前遍地开花的AI芯片时,FPGA厂商莱迪思(Lattice)亚太区事业发展总监陈英仁这样回应。

近年,国内不少AI初创企业纷纷推出了自己的AI专用芯片,但陈英仁认为,物联网少量多样,是一个非常碎片化的市场。在各种不同的应用场景,一个方案并不能解决所有问题,所以需要很多弹性。

由于灵活性高,在AI算法并未成熟固定的当下,FPGA被认为是一种中间方案,其最大的优势在于能够使系统的硬件功能可以像软件一样通过编程修改。与GPU、CPU通用芯片相比,性能更高、能耗更低。

莱迪思半导体是全球第三大FPGA供应商,主打低功耗、小封装市场。在应用场景方面,主要在于控制、互联和低功耗计算,应用于工业汽车、通讯计算和消费电子。

近日,莱迪思宣布升级其sensAI解决方案的性能和设计流程,为网络边缘的智能设备实现低功耗(1mW-1W)、实时在线的人工智能(AI),sensAI提供了全面的硬件和软件解决方案。

与全球最大FPGA厂商赛灵思提供云端高性能产品不同,莱迪思主要专注于边缘端。

低功耗、少量多样是物联网设备的重要特点。陈英仁告诉记者,不少物联网设备需要较长待机时间,而且又要持续使用,所以低功耗非常重要。

“农业、建筑、安防......很多行业、很碎片化,所以这个市场就是少量多样。只要量上不去,没有人会去做专门的芯片,因为这种情况下,开发成本很高,现在碎片化的市场并没有足够的量去覆盖芯片的开发成本,所以这个就很为难。”陈英仁指出。

从计算机、手机、平板、手环等到工业、汽车、家居,联网设备的数量在2014年到2020年间的年复合增长率预计达到23.1%,到2020年物联网设备数达到501亿。

“每个设备都有芯片,一个芯片卖十块钱那就是5000亿的市场,卖一百块钱就是五万亿的市场,更不要提这些芯片带来的产业联动效益,所以这就是为什么产业届、资本、科技人员对这件事情都如此感兴趣的原因之一。”云知声联合创始人、副总裁李霄寒这样解释AI芯片的热潮。

但是FPGA厂商并不看好目前初创企业做AI芯片,陈英仁表示,AI现在更多的问题是它的应用和它到底带给人什么样的方便性,而国内企业在尚未明晰自己的附加价值前纷纷涌向AI芯片并不明智,“大家不要一窝蜂,还是要找清楚自己提供的服务价值在哪儿,不要纯烧钱,这样只会像共享单车一样,把一个本来有价值的产品服务拉垮。”

此前,赛灵思总裁兼CEO Victor Peng也对各种AI芯片浇了一盆冷水,认为初创企业不应从头开始自己做专用芯片。Victor 对记者表示,很多初创企业没有资金去开发和量产AI芯片,因为研发成本巨大。AI初创企业应当专注于创新算法和架构,而不是设计芯片,“有几家初创企业是因为做ASIC取得成功的?”

陈英仁告诉记者,目前莱迪思开发的产品主要基于FPGA本身灵活性的价值,只是刚好AI也能用。谈到专用芯片与FPGA的竞争时,他认为,既有竞争又互补。“我们现在看到很多机会,不是去取代,而是怎么跟它搭配。甚至我们做市场的很多时候会去找第三方芯片厂,你推的那一块大概怎么满足80%的需求,剩下20%市场不小,你也不肯开新的芯片,我们怎么合作?帮你做一些搭配,做到双赢。”

不过,陈英仁也承认,FPGA的一大挑战是门槛高,不容易上手。“因为它是可编程的,出了问题,到底是芯片有问题,还是客户设计有问题,还是开发板上有问题?越有弹性的东西,要排错也越困难。”

在谈到中国市场特点时,他指出,中国的客户会使用很多参考设计,而国外只提供提供工具,客户自己就会使用。他打了个比方,“国内思维是我不喜欢自己炒菜,你也不要给我原料,而且我吃饭的时候,最好也不要让我点,直接告诉我今天套餐是什么,甚至是说五选一、三选一,我可以这样子拼凑出来,不太花时间去做不在行、差异化的东西。”

编辑:小猪猪